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  5. 3.4 本构方程
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  7. 对液体,随着温度升高,黏度上升。

【判断题】4 / 14

对液体,随着温度升高,黏度上升。

参考答案

错误

参考解析

液体升温黏度下降,气体升温黏度才上升(K3−31K3-31K3−31)。

同章更多题目

4/14

  1. 判

    本构方程是应力张量和变形速度张量之间的关系。

  2. 判

    牛顿黏性定律表明切向应力和剪切变形速度成正比。

  3. 单

    动力黏度 μ\muμ 与运动黏度 ν\nuν 的关系是

  4. 判

    当前

    对液体,随着温度升高,黏度上升。

  5. 判

    对气体,温度升高时黏度反而上升。

  6. 判

    萨瑟兰公式在相当大的范围内对空气适用。

  7. 多

    广义牛顿黏性定律的基本假定包括

  8. 判

    各向同性黏性流体的本构方程是 Pij=−pδij+λSkkδij+2μSijP_{ij}=-p\delta_{ij}+\lambda S_{kk}\delta_{ij}+2\mu S_{ij}Pij​=−pδij​+λSkk​δij​+2μSij​。

  9. 判

    不可压缩流体的本构方程中只出现一个常数,即动力黏度 μ。

  10. 判

    第二动力黏度(膨胀黏度)量度由于膨胀或收缩引起的耗散大小。

  11. 判

    斯托克斯假设是 λ′=0\lambda'=0λ′=0,即黏性流体中压强就是平均法向应力。

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